하이브리드 본딩 관련주 및 대장주 TOP5 (테마주)

하이브리드 본딩 관련주와 대장주, 테마주를 알아보겠습니다. 하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징 기술인데요. 반도체 칩과 칩 사이의 거리가 가까워지기 때문에 전기 신호 속도와 크기를 줄일 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼, 하이브리드 본딩과 관련된 기업은 어디가 있을까요?

1. 한미반도체 (하이브리드 본딩 대장주)

한미반도체는 제조용 장비 개발과 출시를 통해 최첨단 자동화 장비를 선도한 기업입니다. 특히 마이크로 SAW&VISION PLACEMENT는 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리하는 필수 장비로, 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 2017년에는 SK하이닉스와 공동 개발한 HBM 생산 필수 장비 DUAL TC BONDER를 공급한 바 있습니다.

• 한미반도체는 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 마이크로 SAW R&D 센터를 오픈했습니다.

한미반도체가 하이브리드 본딩 대장주인 이유

한미반도체는 반도체 패키징에 필요한 장비를 주로 판매하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와 협력하여 하이브리드 본딩 장비를 판매한 바 있죠. 따라서 시장은 이런 한미반도체를 하이브리드 본딩 대장주로 분류하고 있습니다.

한미반도체의 매출 및 실적

• 2024년 1분기 누적 매출액은 총 773억 원으로 전년 대비 약 191% 증가했습니다.
• 영업이익은 전년 대비 1,283% 증가했지만, 순이익은 47% 감소했습니다.
• 기업의 매출은 증가했지만, 순이익은 감소한 것으로 보입니다.
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2. 이오테크닉스 (하이브리드 본딩 관련주)

이오테크닉스는 광산업의 핵심 분야인 레이저 기술을 활용하여 반도체, PCB, 디스플레이, 휴태폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하고 판매하는 기업입니다. 현재까지는 반도체 생산 장비로서 레이저 마커와 레이저 커터가 주요 사업 아이템이었으며, 축적된 레이저 제어 기술과 노하우를 바탕으로 정보통신과 PCB 산업에 다양한 장비를 공급하고 있습니다.

• 이오테크닉스는 레이저를 활용한 LCD, OLED 등 디스플레이 관련 장비도 판매하고 있습니다.

이오테크닉스가 하이브리드 본딩 관련주인 이유

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 주로 생산하는 기업입니다. 따라서 하이브리드 본딩 기술을 반도체 기업들이 적용한다면, 이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비를 하이브리드 공정에 사용할 가능성이 높습니다. 이러한 이유로 시장은 이오테크닉스를 하이브리드 본딩 관련주로 분류하고 있죠.

• 다이싱은 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 기술입니다.

이오테크닉스의 매출 및 실적

• 2024년 1분기 누적 매출액은 총 728억 원으로 전년 대비 약 13% 감소했습니다.
• 영업이익은 전년 대비 약 42% 감소했으며, 순이익 또한 22.6% 감소했습니다.
• 전체적인 기업의 매출과 이익이 악화했습니다.
• 이오테크닉스의 최신 실적 알아보기

3. HPSP (하이브리드 본딩 관련주)

HPSP는 고유전율 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 장비를 연구하는 기업입니다. HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자의 계면 문제를 개선하기 위해 개발된 반도체 전공정 장비이죠. 또한 GENI-SYS 장비는 전 세계 고압 관련 인증을 받은 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 메이저 고객사의 양산 Fab에서 가동중에 있습니다.

• HPSP의 반도체 공정 장비는 지속적인 반도체 공정 미세화에 따라서 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

HPSP가 하이브리드 본딩 관련주인 이유

HPSP는 수소 어닐링 장비를 개발하고 생산하는 기업인데요. 산업에서는 하이브리드 본딩 시 해당 장비가 필요할 가능성이 높다고 평가한 바 있습니다. 따라서 시장은 HPSP를 하이브리드 본딩 관련주로 분류하고 있죠.

HPSP의 매출 및 실적

• 2024년 1분기 누적 매출액은 총 377억 원으로 전년 대비 약 35.7% 감소했습니다.
• 영업이익은 전년 대비 약 42.7% 감소했으며, 순이익 또한 31% 감소했습니다.
• 전체적인 기업의 매출과 이익이 감소한 것을 볼 수 있습니다.
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4. 에프엔에스테크 (하이브리드 본딩 관련주)

에프엔에스테크는 디스플레이 장비와 부품 소재를 공급하는 기업입니다. 디스플레이 장비 부문에서는 OLED 디스플레이 장비와 부품 소재를 공급하며, Flexible OLED 기술을 통해 웨어러블 디스플레이 시장에서도 중요한 위치를 차지하고 있죠. 부품 소재 부문에서는 반도체와 디스플레이 산업의 기초인 UPW 시스템 관련 제품을 제조하고 있습니다.

• 에프엔에스테크는 OLED Metal Mask를 제조하여 증착 공정과 봉지 공정에 사용되는 부품을 공급하고 있습니다.

에프엔에스테크가 하이브리드 본딩 관련주인 이유

에프엔에스테크는 삼성전자와 CMP 재사용 패드를 함께 개발한 바 있는데요. 이런 CMP는 하이브리드 본딩에 필수적으로 필요한 공정입니다. 따라서 시장은 에프엔에스테크를 하이브리드 본딩 관련주로 분류하고 있죠.

에프엔에스테크의 매출 및 실적

• 2024년 1분기 누적 매출액은 총 56억 원으로 전년 대비 약 21.4% 증가했습니다.
• 영업이익과 순이익 모두 전년 대비 적자가 감소했습니다.
• 전체적인 기업의 매출과 이익이 모두 증가했습니다.
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5. 인텍플러스 (하이브리드 본딩 테마주)

인텍플러스는 머신비전 기술을 활용하여 영상 데이터를 획득하고 분석 처리하는 3D/2D 자동 외관 검사 장비와 모듈을 개발하는 기업입니다. 해당 기술은 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로하죠. 또한 인텍플러스는 차별화된 3차원 측정 기술력을 바탕으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사 솔루션을 제공하고 있습니다.

• 인텍플러스는 스마트팩토리 분야로의 진출을 통해 사업 영역을 확장하고 있습니다.

인텍플러스가 하이브리드 본딩 테마주인 이유

인텍플러스는 국내 대기업 삼성전자, SK하이닉스 등과 하이브리드 본딩 장비를 연구 및 개발하고 있는데요. 또한 미국 기업인 인텔과도 협력하고 있죠. 따라서 시장은 이런 인텍플러스를 하이브리드 테마주로 분류하고 있습니다.

인텍플러스의 매출 및 실적

• 2024년 1분기 누적 매출액은 총 188억 원으로 전년 대비 약 76% 증가했습니다.
• 영업이익과 순이익 모두 적자가 감소했습니다.
• 전체적인 기업의 매출과 이익이 증가한 것을 볼 수 있습니다.
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마치며

이번 글에서는 하이브리드 본딩 관련주와 대장주, 테마주를 알아보았습니다. AI 산업의 발전으로 반도체의 중요도는 더욱 증가하고 있는데요. 따라서 반도체의 효율과 크기 축소 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 우리 투자자들은 이런 하이브리드 본딩 기술과 관련된 기업을 미리 공부하여 투자 기회를 잡으시면 좋겠습니다.

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이 글은 특정 종목을 추천하는 것은 아닙니다. 주식 투자의 책임은 본인에게 있습니다.