AI 산업이 커지면서 HBM 관련주가 주목 받고 있는데요. 이런 HBM(고대역폭 메모리) 관련 기업이 어떤 제품을 생산하고 판매하는지 많이 궁금하셨죠? 이번 글을 통해 해결해 드리겠습니다. 기업의 제품과 서비스를 명확히 알면 투자 성공률이 올라갑니다. 끝까지 읽어 보시고 수익률 높이시길 바랍니다.
1. HBM 관련주 윈팩
윈팩 기업 알아보기
윈팩은 반도체 공정의 핵심 분야인 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 후공정 외주사업을 주력으로 영위하고 있습니다. 이는 기존 국내 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트로만 양분되어 사업을 진행하는 형태와는 차별화되어 있습니다. 윈팩의 독특한 접근법은 두 가지 후공정 분야를 동시에 수행함으로써, 반도체 제조사나 팹리스 업체와 같은 최종 매출처로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 능력을 제공합니다. 이렇게 함으로써 반도체 업계의 효율성과 유연성을 높이고, 일괄 수주가 가능한 기반 인프라를 성공적으로 구축하고 있습니다.
윈팩 주요 제품 및 서비스
| 구분 | 비율 |
|---|---|
| 패키징 | 84.77% |
| 테스트 | 12.33% |
| 상품 | 2.90% |
HBM 관련주인 윈팩의 주요 제품 및 서비스는 패키징과 테스트로 이루어져 있습니다. 패키징 공정은 반도체 칩을 메인 보드 역할을 하는 Substrate에 탑재하고 전기적으로 연결해주는 과정으로, 외부 충격이나 습기 등으로부터 반도체 칩을 보호하며 열을 효과적으로 방출할 수 있게 하는 역할을 담당하며, 2022년 기준 매출은 전체의 84.77%에 달했습니다. 테스트는 반도체의 기능 여부를 확인하는 과정으로 전체 매출의 12.33%를 차지하며, Probe Test와 Final Test를 통해 반도체 소자의 전기적 기능을 검사합니다. 나머지 2.90%의 매출은 제조 공정에 투입되지 않고 매출된 원재료로 구성되어 있으며, 이러한 제품과 서비스 구성은 원팩의 2022년 기준 총 매출액 1526억 원의 기반을 이루고 있어, 지속적인 성장을 위한 핵심 역량을 반영하고 있습니다.
윈팩 매출 및 실적
윈팩의 2022년 기준 매출은 1526억 원으로, 제품, 용역, 상품 판매에서 꾸준한 성장을 보이고 있습니다. 판매조직은 내수와 수출에 따른 다양한 판매경로를 통해 효율적으로 관리하며, 고객이 발주 물량을 직접 조회할 수 있는 시스템도 운영하고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자와의 협력, 시스템 반도체 영역 확장, High-end 반도체 패키지기술의 연구 개발 및 팹리스 업체들과의 일괄 수주 등을 통해 시장 변화에 빠르게 대응하고, 차세대 패키징 제품 선점과 시스템 반도체 테스트 사업 활성화를 추진하고 있습니다.
2. HBM 관련주 미래반도체
미래반도체 기업 알아보기
미래반도체 기업은 1996년 1월에 설립된 전자 및 전기제품의 부품 제조, 판매 및 수출입 전문기업으로, 삼성전자 출신의 반도체 전문가들이 모여 IT 발전에 기여하고 있습니다. 주요 사업 분야는 반도체 유통이며, 삼성전자 반도체 대리점으로 등록된 이후로 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 대표적인 상품 포트폴리오에는 메모리 상품인 DRAM, NAND Flash, SSD와 시스템반도체 상품인 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등이 포함되어 있으며, 일부 제품은 Foundry 형태로 공급하고 있습니다. 또한 디스플레이 공급 및 삼성전자와의 메모리 AS서비스 대행 계약을 통해 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있어, 전자와 전기제품 분야에서의 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다. 이러한 이유로 HBM 관련주로 선정하였습니다.
미래반도체 주요 제품 및 서비스
| 구분 | 제품 |
|---|---|
| 메모리 | DRAM, NAND Flash, SSD 등 |
| 시스템반도체 | Touch Controller IC, Camera lmage sensor, PMIC 등 |
| 기타 | 디스플레이 등 |
HBM 관련주 미래반도체 주요 제품은 반도체 분야에 집중되어 있으며, 메모리 제품은 DRAM, NAND Flash, SSD 등이 있고, 시스템반도체 제품으로는 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등이 포함됩니다. 일부 제품은 Foundry 형태로도 공급하고 있습니다. 매출 현황을 살펴보면, 최근 3사업연도 동안 전자부품 유통업에서 99.9%의 비율로 대부분의 매출을 차지하고 있으며, 나머지 0.1%는 기타매출에서 발생합니다. 특히 2022년도 기준 매출액은 5501억 원으로 집계되었습니다.
미래반도체 매출 및 실적
미래반도체 기업은 2020년부터 2022년까지의 전자부품 유통업 매출실적은 지속적으로 증가하여 2022년에는 5501억 원에 달하였고, 회사의 영업팀은 반도체 제품을 전담하며, 메모리 반도체 불량 검사와 제품교환 업무를 수행하고 있습니다. 미래반도체는 직접 판매를 중점으로 하며 반도체 입출고 조절과 커스터마이징 제품 개발 지원 역할을 하고 있습니다. 고객 불편을 해소하기 위해 메모리 A/S 서비스를 제공하며, 상위 10개사의 매출액이 전체 매출액의 약 75%를 차지하고 있어 주요 고객사에 대한 의존도가 높은 것으로 보입니다.
3. HBM 관련주 오픈엣지테크놀로지
오픈엣지테크놀로지 기업 알아보기
오픈엣지테크놀로지는 전 세계에서 유일하게 AI 플랫폼 통합 솔루션을 제공하는 기업입니다. 이 회사는 자율주행 자동차나 보안 카메라와 같은 특별한 환경에서 사용될 수 있는 인공지능 기술을 개발하고 있으며, 이를 위해 고성능 메모리 시스템과 신경망 처리장치를 결합한 제품을 만들고 있습니다. 이 통합 솔루션은 AI 반도체의 핵심 부분을 담당하며, 오픈엣지테크놀로지의 독특한 경쟁력을 높이는 중요한 요소로 작용합니다. AI 반도체 핵심 부분을 담당하고 있어 HBM 관련주로 선정하였습니다.
오픈엣지테크놀로지 주요 제품 및 서비스
| 구분 | IP |
|---|---|
| ORBIT | OMC |
| OIC | |
| OPHY | |
| AI Platform IP Solution for Edge Computing | ENLIGHT |
오픈엣지테크놀로지의 제품 라인업은 다양한 역할을 수행합니다. OMC는 컴퓨터의 메모리와 효율적으로 소통하도록 설계되었으며, OIC는 반도체 내부에서 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하는 중추 역할을 합니다. OPHY는 더 빠른 데이터 전송을 가능하게 하기 위해 타이밍을 조정하고, ORBIT는 전체 메모리 시스템을 통합하며 관리합니다. 또한, ENLIGHT는 AI 처리를 위해 특별히 설계된 부품으로, 기존의 알고리즘보다 훨씬 더 많은 데이터와 연산을 처리합니다. 이러한 제품들은 서로 협력하여 고속 동작과 높은 데이터 전송 효율을 제공하며, 모든 것이 복잡한 인공지능 기술과 엣지 컴퓨팅 환경에서 원활하게 작동하도록 설계되었습니다.
오픈엣지테크놀로지 매출 및 실적
오픈엣지테크놀로지 라이선스, 유지보수, 로열티 등의 내수와 수출 매출이 100억 원에 달하며, 판매조직은 한국 본사의 Sales & Marketing팀 12명, 현지 영업 Agent를 활용합니다. 직판 체제를 통한 모든 IP 제품 판매와 온/오프라인 마케팅은 B2B 홍보 전략을 중심으로 하고 있으며, Samsung Foundry와 국내 디자인 하우스 업체와의 파트너십도 구축하고 있습니다. 판매전략은 Global Tier-1 고객사 확보, Design House 고객 확장, 제품군별 판매 전략으로 세분화되어 있으며, 특히 Memory Interface IP, On-Chip Interconnect, NPU 등의 제품 판매를 통해 국내외 시장에서 고객사를 확보하고 있습니다. 양산 경험이 축적될수록 더 많은 고객사가 확대될 것으로 예상됩니다.
4. HBM 관련주 코세스
코세스 기업 알아보기
코세스 기업은 반도체 제조 장비 전문 업체로, 곡선화된 패키지 모양에 대응하는 레이저 커팅 기술을 중점적으로 공급하고 있습니다. 모바일 디바이스와 마이크로 LED 제조 공정에 필수적인 기술로서, 레이저 커팅 및 리페어 장비의 수요가 급증하고 있으며, 이를 통해 코세스의 매출 성장세가 두드러지고 있습니다. 차세대 디스플레이 시장의 성장에 따라 장비 수요도 증가할 것으로 기대하고 있습니다.
코세스 주요 제품 및 서비스
| 품목 | 비율 |
|---|---|
| 반도체 제조용 장비, 자동화 장비 | 44.10% |
| 레이저 응용 장비 | 32.52% |
| Conversion Kit, A/S, Modify | 23.22% |
| 임대수익 | 0.16% |
HBM 관련주 코세스의 주요 제품으로는 KOSES 브랜드의 반도체 제조용 장비와 자동화 장비, 레이저 응용 장비가 있으며, Conversion Kit, A/S, Modify 등의 서비스도 함께 제공하고 있습니다. 더불어, 기타 임대수익 등도 회사의 사업 영역에 포함되어 있습니다. 이러한 제품과 서비스는 회사의 전략적인 중점 분야로, 다양한 제품 라인업을 통해 시장의 광범위한 수요를 만족시키고 있습니다.
코세스 매출 및 실적
코세스는 반도체 제조용 장비와 자동화 장비를 중심으로 729억 원의 총 매출을 기록하며, 다양한 제품군에서 성장하고 있습니다. 국내 매출은 직거래 방식이 대부분을 차지하고, 수출은 현지 Agent를 통해 모니터링과 기술협의를 거치는 방식으로 이루어지며, 결제조건은 내수가 현금과 B2B 전자결제, 수출은 T/T 방식이 일반적입니다. 판매전략은 시장지배력 강화, 수주영업 활성화, 영업역량 강화 등을 중점으로 두고 있으며, 약 6개국 40여개사 이상의 고객을 확보하고 있어 안정적인 매출기반을 형성하고 있습니다. 대표적인 고객사로는 삼성전자, 에스케이하이닉스 등이 있으며, 지속적인 분석과 관리를 통해 다양한 제품과 전략적 판매로 안정적인 성장을 추구하고 있습니다.
5. HBM 관련주 엠케이전자
엠케이전자 기업 알아보기
엠케이전자는 반도체 IDM 및 후공정 업체에 대한 생산과 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업으로, 용인본사와 중국 쿤산을 주요 거점으로 활약하고 있습니다. 엠케이전자의 사업 영역은 다양하게 구성되어 있으며, Bonding Wire와 Solder Ball과 같은 반도체 소재 사업부터, 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 그리고 2차 전지와 같은 신소재 사업까지 포함하고 있습니다. 이러한 다양한 사업들은 회사의 전략적 지향점을 반영하며, 지속적인 성장과 혁신을 위한 핵심 엔진이 되고 있습니다.
엠케이전자 주요 제품 및 서비스
| 사업 | 품목 | 비율 |
|---|---|---|
| 반도체용 세금선, 층착재료 | Bonding wire | 90.89% |
| Gold evaporate material | 1.50% | |
| Gold sputtering target | 3.11% | |
| Solder ball | 3.60% | |
| 기타 | 0.91% |
HBM 관련주로 선정된 엠케이전자의 주요 제품과 서비스는 반도체용 세금선 및 증착재료 부문에서 활약하고 있습니다. 본딩용 와이어로 사용되는 Bonding wire, 증착재료로 사용되는 Gold evaporate material과 Gold sputtering target, 패키징 소재로 활용되는 Solder ball 등 다양한 제품들로 구성되어 있으며, 이 외에도 기타 상품 등도 포함하고 있습니다. 이러한 제품들은 고객의 다양한 요구와 산업의 변화에 신속하게 대응할 수 있는 유연성을 제공하며, 엠케이전자의 주력 제품 라인으로서 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.
엠케이전자 매출 및 실적
엠케이전자의 매출은 BW, GEM, Target, Solder Ball 등 다양한 제품으로 구성되어 있으며, 총 매출은 6957억 원에 이릅니다. 판매는 국내와 해외 영업팀을 통해 거래처 직판 또는 대리점 판매로 진행되며, 결제는 인보이스 발행 후 현금 결제 또는 선지급 후 납품 방식입니다. 엠케이전자는 해외 전담 영업과 기술 서비스 제공, 안정적인 품질 관리를 통해 기술 선도를 추구하고 경쟁력을 강화하고 있습니다.
6. HBM 관련주 티에프이
티에프이 기업 알아보기
티에프이 기업은 반도체 디바이스 테스트 공정에 필요한 Total Solution을 제공하는 HBM 관련주 입니다. 4개의 부분 공정으로 구성된 테스트 공정은 반도체의 기능, 성능, 내구성을 평가하는 중요한 단계로, 테스트 시스템, 핸들러, 자원의 3대 요소를 포함합니다. 특히 ‘테스트 자원’은 맞춤형 제작이 중요하며, 티에프이는 이를 모두 공급하고 있습니다. 전체 반도체 시장의 90% 이상 점유율을 확보하고 있으며, 국제 표준 인증을 통해 국제 경쟁력을 강화하고 있습니다. 국내 유일의 테스트 자원 공급 기업으로서, 반도체 산업의 활성화와 발전에 기여하고 있습니다.
티에프이 주요 제품 및 서비스
| 품목 | 비율 |
|---|---|
| COK | 31.98% |
| Board | 46.86% |
| Test Socket | 21.16% |
티에프이의 주요 제품은 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드 등으로 구성되며, 반도체 대량 생산에 필요한 핵심 인프라로 분류됩니다. 더불어, 맞춤형 장비 제공을 통해 사용자 별 다양한 요구를 충족시키고 있습니다. 테스트 보드는 반도체 제조 공정의 마지막 단계에서 전기적 연결을 위한 소모성 부품으로 사용되며, 테스트 소켓은 최종 완성된 반도체의 양품/불량품을 구분하기 위한 전기적 특성 검사에 쓰이는 주력 제품입니다.
티에프이 매출 및 실적
HBM 관련주인 티에프이의 매출은 제품별로 다음과 같이 나타났습니다. 2022년도 기준 COK이 187억 원(31.98%), Board가 274억 원(46.86%), Socket이 124억 원(21.16%)로 나타났습니다. 판매조직은 여러 팀과 그룹으로 구성되어 국내 및 해외에서 다양한 판매 경로와 전략을 실행하고 있으며, 총 매출은 2022년에 586억 원으로 집계되었습니다. 기술 개발의 신속성, 품질개선, 고객 니즈에 대한 신속한 대응 등을 중심으로 한 전략을 통해 지속적으로 성장하고 있음을 보여주고 있습니다.
7. HBM 관련주 피엠티
피엠티 기업 알아보기
피엠티는 2004년에 설립되어 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System)를 활용하여 3D MEMS 프로브 카드를 선도적으로 개발하였습니다. 이 프로브 카드는 2006년에 상용화되었으며, 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상의 Chip들이 제 기능을 발휘하는지 검사하는데 사용됩니다. MEMS Probe Card는 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치로서, 주문형으로 제작되며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 활용되는 고부가가치의 소모성 부품이기도 합니다. 이러한 기술은 반도체 제조 분야에서 중요한 역할을 하며, HBM 관련주로서 피엠티의 혁신적인 연구와 개발로 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.
피엠티 주요 제품 및 서비스
| 품목 | 비율 |
|---|---|
| 반도체 검사용 프로브 카트 | 99.11% |
| 기타 | 0.89% |
HBM 관련주 피엠티의 주요 제품 및 서비스는 반도체 검사용 프로브 카드를 주력 제품으로 하고 있으며, 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위한 세밀한 기술을 활용합니다. 메모리 반도체 중 DRAM과 NAND용 프로브 카드를 생산하고 공급하고 있고, 이 외에도 유지보수와 MEMS 공정 수행 용역을 제공하고 있습니다. 이러한 제품과 서비스로 피엠티는 반도체 산업에 지속적인 기여를 하며 고객의 다양한 요구에 부응하고 있습니다.
피엠티 매출 및 실적
피엠티의 매출은 2022년도 기준 반도체 검사용 프로브 카드의 매출액이 379억 원, 기타 매출로 3.4억 원을 기록하였습니다. 이러한 매출 구조는 B2B 형태로 주문 제작 방식을 통해 이루어지며, 영업/기획담당에서 중심 역할을 하고 있습니다. 반도체 검사용 프로브 카드는 국내에서 45.18%, 수출에서 53.92%의 비중을 차지하고 있으며, 피엠티의 전략은 고객사의 제품 로드맵에 부응한 고집적, 고기능 제품 공급과 해외 진출 리스크 최소화를 위한 Agent 활용, 그리고 국내에서의 조립 후 현지에서의 조립 및 유지 보수 대응 등이 포함되어 있습니다. 지속적인 연구개발과 다양한 응용을 통한 MEMS 기술 활용이 피엠티의 경쟁력을 더욱 강화하고 있습니다.
8. HBM 관련주 이오테크닉스
이오테크닉스 기업 알아보기
HBM 관련주 이오테크닉스는 전자 광학 분야의 기업으로, 레이저를 활용한 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업 장비를 제조하고 국내외로 공급합니다. 주요 제품은 Laser Marker와 Laser Cutter로, 이를 기반으로 정보통신과 PCB 산업 등에 다양한 장비를 공급하며, 레이저를 이용한 디스플레이 관련 장비 또한 판매하고 있습니다.
이오테크닉스 주요 제품 및 서비스
| 품목 | 비율 |
|---|---|
| 레이저마커 및 응용기기 | 76.1% |
| 상품 등 | 23.9% |
이오테크닉스는 레이저 마커 및 응용기기를 주력 제품으로 하고 있으며, 이는 전체 매출의 약 76.1%를 차지하고 있습니다. 이 외에도 기타 상품 등은 회사의 매출에 약 23.9%의 비중을 차지하고 있습니다. 이오테크닉스는 레이저 기술을 활용한 다양한 제품과 서비스를 제공하며, 이를 통해 산업 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
이오테크닉스 매출 및 실적
이오테크닉스는 2022년도 기준 4471억 원의 총 매출을 기록하며 성장하고 있으며, 이를 담당하는 영업팀은 반도체 영업팀과 시스템 영업팀으로 구성되어 있습니다. 판매는 주로 최종 구매자와 직접 거래하는 방식으로 이루어지며, 해외와 국내의 주요 업체와 다양한 결제 조건으로 거래하고 있습니다. 판매 전략은 전시회 홍보, 직접 방문 상담, 기술 축적, 고객 만족 중심의 접근법을 포함하고 있으며, 해외 현지 법인 설립과 중국 시장 진출 등의 전략을 통해 국내외 시장에서 확장을 추진하고 있습니다.
9. HBM 관련주 자비스
자비스 기업 알아보기
자비스는 2002년에 X-ray, Machine Vision 및 공장자동화 장비용 Software의 제조와 판매를 목적으로 설립된 기업으로, 2019년에는 코스닥 시장에 상장하였습니다. 자비스는 전자부품 결함 및 식품 이물 검사를 위한 X-ray 검사장비를 생산하며, 안정성 보장에 중점을 둡니다. 최근에는 전기차 배터리 결함 이슈와 식품 안전 문제로 검사장비에 대한 수요가 급증하고 있으며, 특히 2차전지 산업의 성장에 따른 수주 증가로 91.7억원의 매출을 기록했습니다. 자비스는 2차전지, 반도체, 식품 검사장비 분야에서의 사업을 고도화하고, 폭발물 탐지/제거와 저선량 방사선 치료 의료기기 사업을 다각화하며, 국내외 협업을 통한 지속적인 선행 개발로 X-ray 검사장비 시장의 기술 선도를 추구하고 있습니다.
자비스 주요 제품 및 서비스
| 품목 | 비율 |
|---|---|
| Xscan_2차전지 | 48.05% |
| Xscan_반도체 | 1.36% |
| Xscan_PCB | 12.74% |
| Fscan | 37.86% |
HBM 관련주 자비스의 주요 제품 포트폴리오는 다양한 산업 분야에 걸쳐 확장되어 있습니다. 원통형, 각형, Pouch Polymer형을 검사하는 2차전지 검사장비 Xscan-9060L2와 같은 제품 라인은 기업의 주력 제품 중 하나로 자리 잡고 있으며, 또한 반도체 검사장비 Xscan-H160-OCT 등의 제품은 반도체 산업에서 활용되고 있습니다. PCB 검사장비 ‘Xscan-H130-OCT’는 회로 기판의 품질 검사에 사용되는 반면, Fscan-4280D와 같은 식품 이물 검사장비는 식품 안전 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이와 같이 다양한 제품 라인을 통해 자비스는 기술 혁신과 산업 내 다양한 요구를 충족시키는 데 주력하고 있으며, 특히 2차전지와 식품 이물 검사 분야에서의 성장이 두드러지게 나타나고 있습니다.
자비스 매출 및 실적
자비스는 2022년까지 성장세를 보이며 220억 원 이상의 매출을 기록했습니다. Xscan 부문에서는 중저가 X-ray 검사장비를, Fscan 부문에서는 식품 이물 검사장비를 제공하며, 다양한 판매 전략과 제품의 이원화를 통해 시장에 접근하고 있습니다. 특히, 중소기업에게도 접근이 용이한 저가형 장비를 제공하고, 제품의 적용 범위를 넓히는 전략이 회사의 지속적인 성장에 기여하고 있습니다.
10. HBM 관련주 인터플렉스
인터플렉스 기업 알아보기
인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 분야에서 사업을 운영하고 있으며, 환율변동과 제품의 다변화가 가격에 영향을 미치는 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 주요 원재료인 BASE 단가는 22천원으로, 국내 사업장에서는 1,142천㎡의 생산능력과 645천㎡의 생산실적을 보이고 있습니다. 제품과 상품은 다양한 경로를 통해 판매되고 있으며, 주요 금융 위험으로는 시장위험, 신용위험, 유동성위험이 있어 주기적인 검토와 관리가 이루어지고 있습니다. 투기 목적의 파생상품 거래는 금지하는 것이 기본 정책이며, 대표이사 직속 기술 연구소를 통해 연구개발 활동을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이를 통해 특허 획득, 신제품 개발, 제조공정 개선 및 품질 향상을 위한 노력이 지속되고 있음을 볼 수 있습니다.
인터플렉스 주요 제품 및 서비스
| 사업 | 용도 | 비율 |
|---|---|---|
| 연성인쇄회로기판 | 전자제품 | 100% |
HBM 관련주 인터플렉스의 주요 제품 및 서비스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조에 집중되어 있으며, 이는 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 주로 적용됩니다. FPCB 제조 사업부문에서는 제품과 상품 두 가지 유형의 매출로 구분되며, 이를 통해 인터플렉스가 해당 분야에서 전문적인 활동을 펼치고 있음을 알아 볼 수 있습니다.
인터플렉스 매출 및 실적
인터플렉스의 FPCB 제조 사업부문은 다양한 판매조직과 전략을 통해 국내외 시장에서 활발한 활동을 하고 있습니다. 판매는 Display BU와 I&S BU를 통해 이루어지며, 주로 직수출, Local L/C 거래, 국내 SET MAKER 및 2차 VENDOR와의 거래로 구성됩니다. 결제방식은 직수출의 경우 T/T입금, 국내 Local은 현금 입금, 그리고 Domestic은 현금 및 전자결제방식으로 진행됩니다. 판매전략은 기존업체와의 협력 강화, 각 지역별 신규업체 개발, 경쟁사와의 차별화 전략 등을 포함하며, 제품의 Life Cycle 관리를 통해 위험 최소화에도 주력하고 있습니다. 이러한 복합적인 판매 구조와 전략은 인터플렉스의 FPCB 제조 분야에서의 지속 가능한 성장과 시장 대응 능력을 강화하고 있음을 보여줍니다.
11. HBM 관련주 한미반도체
한미반도체 기업 알아보기
한미반도체는 다양한 제조용 장비를 개발하고 출시하여 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 주력 제품인 ‘Vision Placement’는 세계 1위의 시장 점유율을 자랑하며, 국내 최초로 ‘micro SAW’를 국산화하고 R&D 센터를 설립했습니다. 또한, 차량용 반도체, 전자파 차단 장비 등을 포함한 신규 제품들을 개발해 4차 산업 분야에 필수적인 기술을 제공하고 있으며, 앞으로도 다양한 기술의 최신 장비 출시를 통해 성장을 지속할 것으로 기대되고 있습니다.
한미반도체 주요 제품 및 서비스
| 품목 | 비율 |
|---|---|
| 반도체 제조용 장비 | 84.4% |
| Conversion Kit, Mold | 15.6% |
HBM 관련주 한미반도체는 주로 반도체 제조용 장비와 Conversion Kit, Mold 등을 제공하는 회사로, 이 두 부문이 전체 사업의 핵심을 이루고 있습니다. 특히 반도체 제조용 장비는 회사 매출의 대부분을 차지하며, ‘HANMI’라는 상표로 잘 알려져 있습니다. 이 외에도 Conversion Kit과 Mold 등의 제품도 ‘HANMI’ 상표 하에 공급되며, 회사의 다양한 제품 라인업을 보완하고 있습니다. 이러한 제품 및 서비스 조합을 통해 한미반도체는 시장에서 강력한 경쟁력을 유지하고 있습니다.
한미반도체 매출 및 실적
한미반도체의 2022년도 기준 반도체 장비 부문에서 수출 매출이 2543억 원, 내수 매출이 732억 원으로 기록되었습니다. 내부 영업부를 통한 국내 판매와 해외지사를 통한 해외 판매로 판매가 이루어지며, 대부분의 결제는 현금과 전자어음으로 이뤄집니다. 대금 회수 조건은 T/T 방식을 주로 사용하며, 이를 통해 한미반도체는 고객과의 협력을 통해 성장하고 있습니다.
함께 보면 수익률 10% 증가 가능성 UP
이 글은 특정 종목을 추천하는 것은 아닙니다. 주식 투자의 책임은 본인에게 있습니다.